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Detalhes dos produtos

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Esparadrapo fotovoltaico
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Adesivo eletrônico de colagem térmica com Shore D 50 a 80 Dureza e condutividade térmica 1,0 a 5,0 W/m·K para transferência de calor ideal

Adesivo eletrônico de colagem térmica com Shore D 50 a 80 Dureza e condutividade térmica 1,0 a 5,0 W/m·K para transferência de calor ideal

Informações detalhadas
Full Cure Time:
24h @ 25℃ / 50~70min @ 80℃
Flame Retardant:
UL 94 V-0
Dielectric Strength:
12 KV/mm
Dielectricstrength:
10 To 20 KV/mm
Productname:
Thermal Potting
Purpose:
Thermal Management And Electrical Insulation
Type:
Electronic Adhesive
Coefficientofthermalexpansion:
20 To 50 Ppm/°C
Destacar:

Shore D 50 a 80 Dureza

,

Conductividade térmica 1

,

0 a 5

Descrição do produto

Descrição do produto:

O "Thermal Potting" é um material avançado concebido especificamente para satisfazer as exigências rigorosas das aplicações modernas de gestão térmica, com uma condutividade térmica que varia de 1,0 a 5,0 W/m·K.Este produto garante uma dissipação de calor eficiente, tornando-a uma escolha ideal para indústrias e dispositivos onde a regulação térmica eficaz é crucial.Ou até mesmo uma chaleira de vidro, o Thermal Potting proporciona um desempenho excepcional na manutenção de temperaturas de funcionamento ótimas e na salvaguarda de componentes sensíveis.

Uma das características destacadas do aquecimento térmico é o seu coeficiente de expansão térmica, que varia entre 20 e 50 ppm/°C.Este atributo permite que o material se expanda e se contraia em harmonia com os componentes circundantesEsta propriedade é especialmente crítica em aplicações que envolvem ciclos repetitivos de aquecimento e arrefecimento,como nos fogões elétricos, onde a estabilidade térmica constante é essencial para a durabilidade e segurança a longo prazo.

Em termos de curado, o aquecimento térmico oferece flexibilidade para se adaptar a diferentes cronogramas e requisitos de produção.assegurar um endurecimento rigoroso e propriedades mecânicas e térmicas ideais em condições normaisPara necessidades de produção mais rápidas, o tempo de cura pode ser reduzido para apenas 50 a 70 minutos quando se cura a uma temperatura elevada de 80°C.Esta opção de cura dupla permite aos fabricantes equilibrar qualidade e eficiência, tornando a TP uma solução versátil para ambientes de produção em pequena escala e em massa.

A resistência à umidade é outra característica crítica do Thermal Potting, que exibe alta resistência à entrada de umidade.Este atributo protege os componentes electrónicos e mecânicos contra danos causados pela umidadePara dispositivos como as chaleiras de vidro, que geralmente operam em ambientes com níveis variáveis de umidade, essa resistência à umidade garante confiabilidade e longevidade.- Sim, também., em Máquinas de empilhamento térmico, que podem ser expostas a várias condições ambientais, a resistência à umidade do Thermal Potting® ajuda a manter a integridade do desempenho e reduz as necessidades de manutenção.

O modelo Thermal Potting é projetado para fornecer excelente adesão e compatibilidade com uma ampla gama de substratos, incluindo metais, cerâmica e plásticos.Isto faz com que seja uma escolha preferida para aplicações de potting onde uma ligação robusta é necessária para garantir componentes e preencher vazios, evitando danos causados por movimentos e vibrações.A sua elevada condutividade térmica combinada com a robustez mecânica torna-o adequado para o envase de componentes críticos em dispositivos como Electric Hot Pot Cookers, onde tanto a transferência de calor como a protecção são primordiais.

Em resumo, o produto Thermal Potting é uma solução de gestão térmica altamente eficaz concebida para satisfazer as necessidades de indústrias que exigem uma dissipação de calor fiável, estabilidade mecânica,e protecção do ambienteA sua condutividade térmica de 1,0 a 5,0 W/m·K, combinada com um coeficiente de expansão térmica entre 20 e 50 ppm/°C, assegura um excelente desempenho durante o ciclo térmico.Os tempos de cura flexíveis aumentam a eficiência da fabricaçãoAplicado em máquinas de armazenamento de calor, fogões elétricos ou chaleiras de vidro,O modelo de aquecimento térmico oferece propriedades térmicas e de proteção superiores, tornando-o um material indispensável para aplicações modernas de potes térmicos.


Características:

  • Nome do produto: Potação térmica
  • Tempo de cura total: 24h @ 25°C / 50~70min @ 80°C
  • Cores disponíveis: Preto, Cinzento ou Translúcido
  • Classificação de retardador de chama: UL 94 V-0
  • Resistência dielétrica: 10 a 20 KV/mm
  • Ideal para utilização em aplicações de caldeira de vidro
  • Perfeito para isolamento de panelas elétricas
  • Adequado para fabricação de potes cerâmicos ao ar livre

Parâmetros técnicos:

Nome do produto Aquecimento térmico
Modelo Aquecimento térmico
Tipo Adesivo eletrónico
Tempo de cura completa 24h @ 25°C / 50~70min @ 80°C
Força dielétrica 12 KV/mm
Cores Negro, cinzento ou translúcido
Objetivo Gestão térmica e isolamento elétrico
Proporção de mistura 1:1
Dureza Litoral D 50 a 80
Conductividade térmica 1.0 a 5.0 W/m·K

Aplicações:

O produto Thermal Potting é uma solução essencial concebida para gestão térmica avançada e isolamento elétrico em várias aplicações industriais e comerciais.Com uma viscosidade de 500 a 5000 CP, este produto oferece uma excelente adaptabilidade aos diferentes requisitos de preparação, garantindo um processo de aplicação suave e eficiente.A sua elevada resistência dielétrica de 12 KV/mm garante um isolamento elétrico superior, tornando-o ideal para proteger componentes electrónicos sensíveis contra interferências eléctricas e potenciais danos.

Uma das principais aplicações do produto Thermal Potting é na fabricação e manutenção de aparelhos de cozinha, como chaleiras de vidro e vasos de cerâmica.Estes aparelhos exigem frequentemente uma gestão térmica eficaz para manter a estabilidade da temperatura e garantir a segurança do utilizador- O coeficiente de expansão térmica do material Thermal Potting, que varia entre 20 e 50 Ppm/°C, é muito parecido com o dos materiais de vidro e cerâmica,Prevenção de rachaduras ou deformações devido a alterações de temperaturaEsta característica torna-o altamente adequado para componentes de vasilha dentro de chaleiras de vidro e cerâmica, onde o ciclo térmico é comum.

Para além dos aparelhos domésticos, o produto Thermal Potting é amplamente utilizado na indústria alimentar, em especial na embalagem e manipulação de embalagens de temperos.Esses pacotes geralmente contêm componentes sensíveis ao calor que exigem isolamento e proteção térmica confiáveis durante o processamento e o transporteO material Thermal Potting garante que estes pacotes de temperos mantenham a sua integridade, proporcionando uma barreira térmica estável, evitando o sobreaquecimento ou deterioração.

Além disso, o produto Thermal Potting é ideal para a fabricação e reparação de dispositivos eletrônicos, onde a gestão térmica é fundamental para a longevidade e o desempenho do dispositivo.Sua excelente resistência dielétrica protege os circuitos eletrônicos de surtos de tensão e falhas elétricas, enquanto a sua viscosidade adaptável lhe permite preencher espaços complexos e encapsular componentes de forma eficaz.

No geral, o produto Thermal Potting é altamente versátil, servindo aplicações que exigem gerenciamento térmico e isolamento elétrico confiáveis.Potes de cerâmica, ou protegendo Hot Pot Seasoning Packets, este produto oferece desempenho, durabilidade e segurança excepcionais em diversos cenários.