Adesivo eletrônico de colocação térmica com relação de mistura 1:1, condutividade térmica de 1,0 a 5,0 W/m·K e dureza de Shore D 50 a 80

Descrição do produto:

O produto Thermal Potting é um adesivo eletrónico avançado concebido especificamente para satisfazer as exigências rigorosas das aplicações eletrónicas modernas.Com uma resistência dielétrica excepcional de 10 a 20 KV/mm, este produto garante um isolamento e uma protecção superiores, tornando-o ideal para utilização em ambientes de alta tensão.prevenção eficaz de avarias elétricas e melhoria da longevidade dos componentes eletrónicos.

Este adesivo tem uma proporção de mistura precisa de 1:1A formulação equilibrada garante propriedades consistentes durante todo o processo de cura, resultando num composto de potaria uniforme e robusto.Esta qualidade é fundamental para aplicações que exigem isolamento e estabilidade mecânica fiáveis, tais como no fabrico de dispositivos cerâmicos para o exterior e outros conjuntos eletrónicos expostos a condições ambientais adversas.

O tempo de cura total do produto é otimizado para proporcionar eficiência e fiabilidade.tornando-o adequado para aplicações em que o curado gradual é aceitávelPara um processamento mais rápido, o tempo de cura pode ser significativamente reduzido para 50 a 70 minutos quando curado a uma temperatura elevada de 80°C.Esta flexibilidade nas condições de cura permite aos fabricantes adaptar o processo de produção de acordo com as necessidades específicas, quer seja para prototipagem rápida quer para grandes linhas de produção.

Uma das principais aplicações deste produto é na produção de componentes cerâmicos de panelas externas.As unidades de potes cerâmicos para o exterior geralmente exigem materiais que possam suportar condições climáticas extremas, alta tensão e tensão mecânica.Este adesivo eletrônico, com suas excelentes propriedades dielétricas e fortes capacidades de adesão, garante que a panela de cerâmica exterior mantenha a sua integridade e funcionalidade durante longos períodos., mesmo quando exposto a umidade, flutuações de temperatura e tensão elétrica.

Além disso, este adesivo Thermal Potting é altamente adequado para integração na eletrônica Hot Pot Table.As mesas Hot Pot muitas vezes incorporam elementos de aquecimento e controles eletrônicos que exigem isolamento eficaz para evitar curto-circuitos e garantir a segurança do usuárioA resistência dieléctrica superior do produto e as características robustas de curagem proporcionam uma solução ideal para encapsular e encapsular estas peças eletrónicas sensíveis.Melhorando tanto o desempenho como a durabilidade.

Além disso, o produto Thermal Potting oferece excelente resistência ao ciclo térmico e a fatores ambientais, tornando-se uma escolha versátil para várias aplicações eletrônicas externas e internas.Suas fortes capacidades de ligação ajudam a manter os componentes firmemente no lugar, impedindo o movimento ou os danos causados por vibrações ou choques mecânicos.Isto torna-o uma escolha preferida para os fabricantes que procuram melhorar a fiabilidade dos seus conjuntos electrónicos sem comprometer a segurança ou a qualidade.

Em resumo, o produto Thermal Potting destaca-se como um adesivo eletrônico confiável e de alto desempenho, adaptado para aplicações exigentes que envolvem tecnologias cerâmicas de panelas externas e mesas quentes.Com sua impressionante resistência dielétrica de 12 KV/mm, fácil proporção de mistura de 1:1 e tempos de cura adaptáveis, oferece um equilíbrio perfeito entre eficiência e qualidade.Se você está produzindo panelas de cerâmica ao ar livre que exigem isolamento robusto ou mesas sofisticadas que precisam de encapsulamento eletrônico seguro, este adesivo térmico para potes fornece as propriedades essenciais para atender e exceder os padrões da indústria.

Escolher este produto de aquecimento térmico significa investir numa solução que melhore o isolamento elétrico, assegure a estabilidade mecânica e resista aos desafios ambientais.O seu desempenho comprovado em aplicações como cerâmica de outdoor pot e Hot Pot table electronics sublinha o seu valor como um material crítico na fabricação de eletrônicos modernosCom os seus atributos abrangentes, este produto está preparado para proporcionar fiabilidade e segurança a longo prazo para as suas necessidades de envases eletrónicos.

Características:

• Nome do produto: Potação térmica
• Tempo de cura total: 24h @ 25°C / 50~70min @ 80°C
• Resistência dielétrica: 10 a 20 KV/mm
• Coeficiente de expansão térmica: 20 a 50 Ppm/°C
• Resistência à umidade: elevada
• Dureza: Shore D 50 a 80
• Compatível com aplicações de máquinas de empilhamento térmico
• Ideal para uso em ambientes de potes de cerâmica
• Fornece uma excelente proteção para os componentes de cerâmica de panelas externas

Parâmetros técnicos:

Aplicações:

O produto Thermal Potting foi especialmente concebido para ser utilizado em fogões elétricos, proporcionando uma protecção e durabilidade excepcionais aos componentes eletrónicos internos.A sua elevada resistência dielétrica de 12 KV/mm garante um excelente isolamento elétrico, tornando-o ideal para aplicações em que a segurança e a fiabilidade eléctricas são primordiais.Isso torna o Thermal Potting uma excelente escolha para fabricantes de Electric Hot Pot Cookers que visam melhorar a longevidade e segurança de seus dispositivos.

Uma das ocasiões críticas de aplicação para este caldeirão térmico é na montagem e produção de fogões elétricos,onde a resistência à humidade é essencial devido à exposição frequente ao vapor e à água durante o cozimentoA elevada resistência à humidade do produto protege as partes electrónicas sensíveis da umidade e da corrosião potencial, garantindo um funcionamento estável mesmo em ambientes de cozinha adversos.Esta característica também o torna adequado para uso com máquinas de embalagem de Hot Pot Seasoning Packets, onde as flutuações de humidade e temperatura são comuns.

O material de cozinha térmica apresenta um coeficiente de expansão térmica que varia de 20 a 50 Ppm/°C,permitindo-lhe acomodar as tensões térmicas encontradas durante os ciclos de aquecimento e arrefecimento típicos das panelas elétricasA dureza do dispositivo, medida entre 50 e 80° de Shore D, é de 0,01 mm. A dureza do dispositivo é de 0,01 mm.fornece uma resistência mecânica equilibrada que protege as partes internas de vibrações e choques mecânicos sem comprometer a flexibilidade.

Além disso, o tempo de cura total do Thermal Potting® é otimizado para linhas de produção industrial, com um período de cura de 24 horas a 25°C ou um curado rápido de 50 a 70 minutos a 80°C.Esta flexibilidade permite aos fabricantes escolher as condições de cura que melhor se adequam aos seus calendários de produção, assegurando uma montagem eficiente sem sacrificar a integridade do produto.

Em resumo, o produto Thermal Potting é perfeitamente adequado para aplicações em fogões elétricos e dispositivos relacionados, incluindo aqueles que lidam com pacotes de temperos.Seu isolamento elétrico superior, resistência à humidade, compatibilidade com a expansão térmica, dureza mecânica,e tempos de cura adaptáveis tornam-na uma solução fiável para melhorar o desempenho e a segurança dos aparelhos de cozinha elétricos.