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Detalhes dos produtos

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Esparadrapo fotovoltaico
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Adesivo eletrônico com Shore D 50 a 80 Dureza 1:1 Relação de mistura e condutividade térmica 1,0 a 5,0 W/m·K

Adesivo eletrônico com Shore D 50 a 80 Dureza 1:1 Relação de mistura e condutividade térmica 1,0 a 5,0 W/m·K

Informações detalhadas
Mix Ratio:
1:1
Dielectric Strength:
12 KV/mm
Color:
Black, Gray, Or Translucent
Thermalconductivity:
1.0 To 5.0 W/m·K
Coefficientofthermalexpansion:
20 To 50 Ppm/°C
Hardness:
Shore D 50 To 80
Model:
Thermal Potting
Type:
Electronic Adhesive
Destacar:

Shore D 50 a 80 Dureza

,

11 Relação de mistura Adesivo eletrónico

,

Conductividade térmica de 1

Descrição do produto

Descrição do Produto:

O produto Thermal Potting é um adesivo eletrônico de alto desempenho projetado para fornecer proteção e isolamento excepcionais para uma ampla gama de componentes eletrônicos. Com uma proporção de mistura precisa de 1:1, este produto garante uma preparação fácil e precisa, permitindo que os usuários obtenham consistência e desempenho ideais em todas as vezes. Sua força dielétrica superior de 12 KV/mm o torna a escolha ideal para aplicações que exigem excelente isolamento elétrico, garantindo a segurança e a longevidade de dispositivos eletrônicos sensíveis.

Disponível em três cores versáteis — preto, cinza e translúcido — o produto Thermal Potting oferece flexibilidade para atender a vários requisitos estéticos e funcionais. Se você precisa de um acabamento preto discreto, um tom cinza neutro ou uma opção translúcida clara para visibilidade, este produto pode atender às suas necessidades específicas. Sua dureza varia de Shore D 50 a 80, fornecendo uma camada protetora durável e resiliente que pode suportar tensões mecânicas sem comprometer suas propriedades isolantes.

Uma das principais aplicações deste produto Thermal Potting é na fabricação e manutenção de Panelas Elétricas. Esses eletrodomésticos exigem isolamento confiável e forte adesão para garantir a operação segura em altas temperaturas e uso frequente. O composto Thermal Potting encapsula efetivamente os componentes internos, protegendo-os da umidade, poeira e danos mecânicos, mantendo ao mesmo tempo uma excelente condutividade térmica. Isso o torna um material indispensável para melhorar a durabilidade e o desempenho das Panelas Elétricas.

Além das Panelas Elétricas, o produto Thermal Potting também é adequado para vasos de cerâmica para exteriores usados em vários dispositivos de aquecimento e cozimento. A forte força dielétrica e a ampla faixa de dureza do adesivo permitem que ele funcione de forma confiável em ambientes externos, onde a exposição a flutuações de temperatura, umidade e vibrações mecânicas é comum. Ao usar este produto, os fabricantes podem garantir que seus vasos de cerâmica para exteriores mantenham a integridade estrutural e a segurança elétrica, mesmo em condições exigentes.

Como um adesivo eletrônico, o produto Thermal Potting é formulado para aderir com segurança a uma variedade de substratos, incluindo metais, cerâmicas e plásticos. Essa versatilidade o torna uma excelente escolha para montagens complexas que exigem suporte mecânico e isolamento elétrico. Sua faixa de dureza equilibrada permite que ele amortize componentes sensíveis, fornecendo ao mesmo tempo uma concha protetora firme, reduzindo o risco de danos durante o manuseio ou operação.

A facilidade de uso do produto, combinada com suas excelentes especificações técnicas, o torna uma solução preferida para engenheiros e técnicos que trabalham em Panelas Elétricas e aparelhos semelhantes. Sua proporção de mistura de 1:1 simplifica o processo de preparação, minimizando o desperdício e garantindo uma qualidade consistente. Além disso, a alta força dielétrica de 12 KV/mm garante que o isolamento elétrico atenda aos rigorosos padrões de segurança, reduzindo o risco de curtos-circuitos e falhas elétricas.

Em resumo, o produto Thermal Potting se destaca como um adesivo eletrônico confiável, eficiente e versátil, adaptado para atender às demandas de aparelhos eletrônicos e de aquecimento modernos. Sua combinação de excelente força dielétrica, opções de cores personalizáveis e dureza ajustável o torna particularmente adequado para aplicações envolvendo Panelas Elétricas e vasos de cerâmica para exteriores. Ao escolher este composto Thermal Potting, fabricantes e profissionais de reparo podem melhorar a segurança, durabilidade e desempenho de seus produtos, garantindo a satisfação do cliente e a confiabilidade a longo prazo.


Recursos:

  • Nome do produto: Thermal Potting
  • Alta resistência à umidade, ideal para uso em aplicações de chaleiras de vidro e mesas de panela quente
  • Modelo: Thermal Potting
  • Tempo de cura total: 24 horas a 25℃ ou 50 a 70 minutos a 80℃
  • Faixa de dureza: Shore D 50 a 80, proporcionando proteção durável e confiável
  • Classificação de retardamento de chama: UL 94 V-0, garantindo a segurança em chaleiras de vidro e outros ambientes relacionados ao calor

Parâmetros Técnicos:

Nome do produto Thermal Potting
Tipo Adesivo Eletrônico
Coeficiente de Expansão Térmica 20 a 50 ppm/°C
Força Dielétrica 12 KV/mm
Proporção de Mistura 1:1
Resistência à Umidade Alta
Viscosidade 500 a 5000 CP
Cor Preto, Cinza ou Translúcido
Condutividade Térmica 1,0 a 5,0 W/m·K
Dureza Shore D 50 a 80

Aplicações:

O produto Thermal Potting é um adesivo eletrônico avançado projetado para aplicações que exigem alta resistência à umidade e propriedades excepcionais de retardamento de chama. Com uma classificação de retardamento de chama UL 94 V-0, este composto de encapsulamento térmico garante segurança e confiabilidade em vários ambientes de alta temperatura e alto risco. Sua força dielétrica, variando de 10 a 20 KV/mm, fornece excelente isolamento elétrico, tornando-o ideal para proteger componentes eletrônicos sensíveis contra falhas elétricas e melhorar a durabilidade geral do dispositivo.

Este produto versátil possui uma faixa de viscosidade de 500 a 5000 CP, permitindo que seja facilmente aplicado em diferentes processos de fabricação, desde revestimentos de baixa viscosidade até encapsulamentos mais espessos. Sua adaptabilidade o torna perfeito para uso em uma variedade de dispositivos e aparelhos eletrônicos, especialmente aqueles expostos à umidade, calor e estresse elétrico.

Uma das principais ocasiões de aplicação para este adesivo de encapsulamento térmico é na montagem e proteção de chaleiras de vidro. Essas chaleiras geralmente contêm elementos de aquecimento e sensores eletrônicos delicados que devem ser protegidos contra a entrada de umidade e falhas elétricas. A alta resistência à umidade e a força dielétrica deste composto de encapsulamento térmico o tornam uma excelente escolha para encapsular e proteger esses componentes, estendendo assim a vida útil e a confiabilidade do desempenho do produto.

Da mesma forma, o produto Thermal Potting é amplamente utilizado em Panelas Elétricas. Esses aparelhos operam em altas temperaturas e envolvem exposição constante a vapor e líquidos. A propriedade de retardamento de chama UL 94 V-0 garante que o adesivo não contribua para riscos de incêndio, enquanto sua forte resistência à umidade protege os eletrônicos internos contra danos causados por condensação ou derramamentos. Isso o torna um material vital para garantir a segurança do usuário e a durabilidade do produto.

Além disso, o produto é altamente adequado para aplicações em vasos de cerâmica para exteriores. Vasos externos equipados com componentes de aquecimento ou eletrônicos exigem materiais que possam suportar fatores ambientais como umidade, flutuações de temperatura e possíveis picos de tensão elétrica. A força dielétrica e a resistência à umidade deste adesivo de encapsulamento térmico fornecem proteção confiável para esses componentes, garantindo um desempenho consistente mesmo em condições externas desafiadoras.

Em resumo, o adesivo eletrônico Thermal Potting é uma solução indispensável para fabricantes e reparadores que trabalham com chaleiras de vidro, Panelas Elétricas e vasos de cerâmica para exteriores. Sua alta resistência à umidade, classificação superior de retardamento de chama, excelente força dielétrica e viscosidade adaptável o tornam um material altamente eficaz para proteger componentes eletrônicos em uma ampla gama de cenários térmicos e expostos à umidade.