Detalhes dos produtos

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50 ml Adesivo condutor térmico de silicone de dois componentes Preenchimento de lacuna para chip CPU

50 ml Adesivo condutor térmico de silicone de dois componentes Preenchimento de lacuna para chip CPU

Nome da marca:	ancham
Número do modelo:	AS42(02)
MOQ:	200pieces
Preço:	NA
Condições de pagamento:	T/T
Capacidade de abastecimento:	50000 kg/mês

Informações detalhadas

Descrição do produto

Informações detalhadas

Lugar de origem:

China

Certificação:

UL-94

Temperatura de funcionamento:

-50°C a 200°C

Tipo de material:

Paste térmico

Aparência:

Cinza clara Pasta

Dureza:

50±10 00 de costa

Tipo:

Adesivo eletrónico

País de origem:

China

Detalhes da embalagem:

50 ml 400 ml 25 kg

Habilidade da fonte:

50000 kg/mês

Destacar:

50 ml de material de interface

Adesivo condutor térmico de silicone de dois componentes

Preenchimento de lacuna condutiva para chip

Descrição do produto

50 ml Preenchimento de lacuna térmica condutora de silicone de dois componentes para chip de CPU

Descrição

50 ml de preenchimento de lacuna de silicone de dois componentes para chip de CPU. Preenchimento térmicamente condutor de dois componentes de silicone que se cura a um gel flexível a temperaturas ambiente ou elevadas. Ideal para dissipação de calor em dispositivos geradores de calor em indústrias como indústria, automoção, computação, comunicação, LED e outros setores.

Características

1Conductividade térmica: 2,0 W/m·K.

2Minimizar a tensão para proteger os componentes electrónicos.

3Excelente resistência a altas e baixas temperaturas.

4Performance de isolamento elétrico superior.

5. Cumprem as normas de retardamento de chama UL94-V0 e os regulamentos RoHS.

DADOS Técnicos

Propriedades típicas	AS42(02)
Relação de mistura @ 25°C	1:1
Aparência	Cinza clara
Viscosidade @ 25°C	Paste
Gravidade específica @ 25°C	20,85±0,1 g/cm3
Calendário de tratamento	24 a 48 horas @ 25°C 20 a 30 minutos @ 80°C
Dureza	50±10 00 de costa
Conductividade térmica	2.0 W/m·K
Intervalos de temperatura úteis	-50 a 200 °C
Força dielétrica	> 10 kV/mm
Resistividade de volume	1.46x10^13 Ω.cm
Período de validade	6 mariposas @ 8~28°C

Perguntas frequentes

1Quem somos nós?
Localizada em Guangdong, na China, operamos desde 2002.O nosso mercado principal é o setor doméstico (82,00%), com vendas adicionais para o Sudeste da Ásia (10,00%), América do Norte (4,00%),América do Sul (1)O nosso escritório conta com uma equipa de 51 a 100 pessoas.
2Como podemos garantir a qualidade?
Sempre uma amostra de pré-produção antes da produção em massa;
Sempre inspecção final antes da expedição;
3Que produtos podem comprar de nós?
Epoxi/poliuretano/aderente acrílico, selante de silício, composto de potting, adesivos termicamente condutores, revestimentos conformes
4O que nos torna uma escolha melhor em comparação com outros fornecedores?
Os produtos adesivos eletrónicos da Ancham incluem resinas epoxi, acrilatos, uretanos e silicones, incluindo ligação, vedação,
100+ Equipamento de ensaio 150+ Produtos comprovados 3500 toneladas de capacidade anual
5Que serviços podemos prestar?
As condições de entrega aceites: FOB, CFR, CIF, EXW, FAS, CIP, FCA, CPT, DEQ, DDP, DDU, Express Delivery, DAF, DES;
Moeda de pagamento aceita:USD,EUR,JPY,HKD,CNY,CHF;
Tipo de pagamento aceito: T/T,Cartão de crédito,PayPal,Western Union;
Língua falada: Inglês, chinês, alemão, francês, coreano

Tags:

Adesivo eletrónico de consumo

Adesivo para montagem de módulos

Material de interface térmica

Revestimento isolante

Adesivo para casa inteligente

Adesivo de ligação e vedação

composto do potting

Revestimento de PCB

Adesivo para veículos elétricos

Adesivo de ligação UV

Adesivo para carregador de veículos elétricos

Adesivo do motor de accionamento

Adesivo para telecomunicações

Material de interface térmica de silicone

Revestimento conformado de poliuretano

Esparadrapo fotovoltaico

Selador de painéis

Adesivo do pacote de baterias

Aquecimento térmico

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50 ml de material de interface

Adesivo condutor térmico de silicone de dois componentes

Preenchimento de lacuna condutiva para chip